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盖板背面在BTB对应位置设有导电布和缓冲泡棉,盖板上器件通过背面多个金属触点连接主板,简化设计 。

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手机背面设有多根排线,均通过BTB连接,分别对应的是主副板连接排线、指纹排线排线、接口排线等,三个摄像头同样通过BTB连接器连接在主板上 。

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两根信号同轴线特写 。

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拨开主板上的BTB,卸下固定螺丝钉,拆下主板和摄像头模组 。

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摄像头模组特写,中间是广角主摄、左侧为长焦、右侧为超广角 。

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摄像头模组背面贴有导电布 。

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锂聚合物电池组,型号:BLP869,充电限制电压4.48V,标称电压3.89V,电池容量2085mAh/8.11Wh 。这款手机采用的是双电池设计,另外一款电池在副屏下面,这里就不做过多介绍了 。

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从侧面可以看到,主板由三块PCB板组成 。

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主板正面右侧是一块屏蔽罩,内置芯片,各个BTB连接座的四周均采用蓝色胶圈进行保护 。

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主板背面的屏蔽罩表面还覆盖了一层散热铜箔,并打上了硅脂 。

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将覆盖在屏蔽罩上的散热铜箔撕下来,内部是手机的处理器和存储器,并且也打上了硅脂导热 。

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骁龙888处理器上面是一颗三星的LPDDR5内存,型号K3LK4K40CM-BGCP,12GB容量 。

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旁边同样是一颗来自三星的UFS存储器,型号KLUFG8RHDB,容量512GB 。

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在三星内存左侧,是一颗无线充电主控芯片,型号被屏蔽罩挡住但logo清晰可见 。

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侧面长条形屏蔽罩采用镂空处理,取下导热垫可见内部是一颗南芯电荷泵快充芯片SC8547,用于输入降压为电池充电 。据了解,该芯片拥有超过98%的充电效率,支持33W超级快充,集成10路系统保护功能,6路电荷泵保护功能,7通道12位ADC,并集成VOOC协议 。SC8547采用CSP-36pin,2.62*2.62mm封装,适用于手机,平板电脑以及可穿戴设备等 。
据了解,南芯半导体的电荷泵快充芯片目前已成熟运用于多款品牌手机内,如:OPPO RENO7 Pro,K9 Pro,IQOO 9 pro,小米11青春版,荣耀50,华为P50,MOTO G9 plus, 联想拯救者电竞手机2 pro、OPPO A74手机海外版等,敬请期待更多拆解报告 。

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上海南芯半导体科技股份有限公司,成立于上海浦东,专注于锂电池相关的充电管理、charge pump、DC-DC、AC-DC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域 。南芯拥有一批业界优秀人才,有实力、能力为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案 。
从国内首款高压电荷泵芯片SC8551开始,南芯陆续推出SC854x以及各种不同拓扑架构的电荷泵产品 。近期,南芯宣布推出单芯片120W超高压电荷泵充电产品SC8571,满足了电荷泵领域对于超大功率芯片的需求,同时这款芯片将会再一次实现国产同类产品率先量产 。南芯无疑已位列国产电荷泵快充方案顶级玩家之列!
据充电头网了解,除手机内的电荷泵快充芯片外,南芯半导体的快充方案广泛应用在充电器、无线充、车充、充电宝、储能电源等各个方面,并被立讯精密65W 1A1C氮化镓快充、华为66W超级快充车充、华为50W超级快充无线车充、紫米20号200W PD快充移动电源、小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版、三星10000mAh 25W PD快充移动电源、公牛600W户外移动电源、安克PowerHouse II 400户外电源等知名品牌的数十款产品采用 。
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