孟晚舟答疑华为年报：华为也许已经穿过了这次劫难的黑障区( 二 ) 封面新闻记者孟梅3月28日下午

孟晚舟：在刚才我的报告中，大家应该能够看到相关的数据。我们的经营性现金流是597亿，相比上年提升了接近70% 。可以看到，我们保持了非常好的收入现金比。另外一方面，我也给大家重点介绍了净现金的概念，华为目前的净现金是2412亿，这些都是我们面向未来进行研发投入的保障。面向未来，我们会在研发领域保持持续的高强度投入。这些投入主要是面向几个方面，一个是进行系统架构的优化，另外是软件性能提升和基础理论的探索。这三个领域在刚才郭总的报告中大家也应该能够看到。我们希望通过解决技术和供应的难题，来为我们的客户提供高可靠度、高可靠性的产品。
采访人员：去年华为招聘了多少员工？是否有裁员？今年是否有裁员？我们是否有新的引进人才方面的计划？还有就是我们是如何发挥顶级人才的优势和作用的？
郭平：人才、科研投入和创新精神是华为能够赖以生存和发展的基础。华为在任何情况下都会加大对人才特别是顶尖人才的吸引。要解决华为的长期的生存和发展的问题，靠的是人才、靠的是我们的突破。所以我们会持续地加大对人才的吸纳和吸引。过去两年我们大约招聘了应届优秀毕业生2.6万人，其中有超过300多是我们定义的“天才少年” 。 2022年，我们计划还要招聘1万多应届毕业生。我想只有优秀的人才才能够解决华为现在的状况，使得华为能够进一步发展。
解惑：华为是否有能力建设自己的芯片？
采访人员：华为是否有计划建设自己的芯片制造能力？鉴于华为在芯片采购方面面临一些限制，这是否会影响华为服务电信客户或建设5G网络的能力
郭平：我首先给大家一个概念， 2019年，华为5G手机出货大概是1.2亿，如果是一个手机一个基带芯片的话，大概需要1.2亿只手机芯片。华为2019年大概交付基站是100万，如果每个基站需要1片的话，就是100万颗芯片。所以他们数量级是完全不一样的。你看到我们ToC业务特别手机业务2020年遭遇到了非常大的下滑，但是我们应该说ToB业务连续性现在还有保障，这是一方面。第二个方面，我刚才介绍了华为研发投资的三个重构，其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构，比如用面积换性能、用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能够持续华为在未来的产品里面具有竞争力。华为会继续沿着这个方向进行努力。
采访人员：华为是如何解决芯片供应链连续性问题的？有没有组建芯片工厂来应对芯片供应链连续性？长期看来，对于芯片供应安全华为怎么看？
郭平：从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，应该说是一个非常复杂且漫长的工程，需要耐心。本来在全球环境下，这些技术的重复开发，不一定有商业价值的。但是在市场格局和技术封锁的情况下，就会产生新的需求，这方面的投资也变得有商业价值。我们相信也乐意看到有越来越多的企业参与到这个市场，我们也非常乐意看到他们的成功。
刚才在介绍里面，我提到过，在现今工艺不可获得，单点技术遇到困难的情况下，我们积极寻找系统的突破。未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增，应该说相当于为芯片注入了新的生命力，这能够增强我们持续的供应能力。
解惑：华为下一步的突破口在哪里？
采访人员：华为消费者业务面临较大的下滑，想请问一下最大的困难是在哪里？有没有哪些解决方案？
郭平：是的，美国连续多年的制裁，给华为造成了非常大的困难。其中，特别是消费者中的手机业务，因为手机的芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，我们在获得性上面还有困难。我们在积极的与有关各方探讨手机的可持续性解决方案的同时，我们也在拓展像可穿戴、运动健康、全屋智能等等一些新的领域，应该说我也很高兴我们的声音产品、可穿戴产品都获得了非常高速的发展。刚才我在报告里提到的，我们的可穿戴的手表、手环已经有过亿的用户，所以我们也在会这些若干个新的场景里面寻找新的发展机会。
采访人员：我们看到云的增长很快，能否分享一下华为云今年整体的目标和战略是什么，以及对于今年的重点业务市场和表现有何规划？
郭平：几年前我们宣布进入公有云市场，并且要致力于成为全球的五朵云之一，应该说2021年我们实现了全球第五。但是，我们离全球Top还有很大的距离，所以我们要进一步地发展和减小差距。但缩小差距只是一个方面，更重要的是，在发展云服务的时候为客户交付价值。 2022年，增长是一个方面，但我们更强调华为云的核心竞争力。